收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 8750-2022 标准中文名称:半导体封装用金基键合丝、带 标准英文名称:Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package 国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口,TC243SC5(全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会)执行,主管部门为中国有色金属工业协会。主要起草单位北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公 …
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