收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 43536.2-2023 标准中文名称：三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 标准英文名称：Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect 国家标准《三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、 …
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