GB/T 19247.6-2024 《印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 19247.6-2024
- 标准中文名称：印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
- 标准英文名称：Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
国家标准《印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院。主要起草人张晟 、张裕 、赵文忠 、聂延平 、姚成文 、金星 、张飞 、刘冰 、曹易 。GB/T 19247.6-2024即将实施本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61191-6:2010。采标中文名称:印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法。
- 标准号
- GB/T 19247.6-2024
- 发布日期
- 2024-03-15
- 实施日期
- 2024-07-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
31 电子学 31.180 印制电路和印制电路板 - 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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