GB/T 24578-2024 《半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法》-国家标准

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标准基础信息

• 标准号：GB/T 24578-2024
• 标准中文名称：半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法
• 标准英文名称：Test method for measuring surface metal contamination on semiconductor wafers —Total reflection X-Ray fluorescence spectroscopy

国家标准《半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、天通银厦新材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、深圳牧野微电子技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、广东天域半导体股份有限公司、江苏华兴激光科技有限公司、江苏芯梦半导体设备有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、深圳市深鸿盛电子有限公司、深圳市晶导电子有限公司、湖南德智新材料有限公司。主要起草人宁永铎 、孙燕 、贺东江 、李素青 、朱晓彤 、康森 、靳慧洁 、孙韫哲 、潘金平 、任殿胜 、张海英 、何凌 、丁雄杰 、刘薇 、沈演凤 、廖周芳 、赵丽丽 、张西刚 、赖辉朋 、廖家豪 。GB/T 24578-2015（全部代替）GB/T 34504-2017（全部代替）GB/T 24578-2024即将实施

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标准全文

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