GB/T 43863-2024 《大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 43863-2024
- 标准中文名称：大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构
- 标准英文名称：Format for LSI—Package—Board interoperable design
国家标准《大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。主要起草人何安 、陈懿 、叶伟 、徐地华 、郭晓宇 、拜卫东 、范斌 、杨鹏 、陈长生 、楼亚芬 、曹易 。GB/T 43863-2024即将实施本标准修改采用IEC国际标准：IEC 63055:2023。采标中文名称:大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构。
- 标准号
- GB/T 43863-2024
- 发布日期
- 2024-04-25
- 实施日期
- 2024-08-01
- 标准类别
- 基础
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
31 电子学 31.180 印制电路和印制电路板 - 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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