GB/T 44791-2024 《集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 44791-2024
- 标准中文名称：集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
- 标准英文名称：Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
国家标准《集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。主要起草人袁世伟 、王波 、肖汉武 、王燕婷 、黄海林 、肖隆腾 、陈明敏 。GB/T 44791-2024即将实施
- 标准号
- GB/T 44791-2024
- 发布日期
- 2024-10-26
- 实施日期
- 2025-05-01
- 标准类别
- 基础
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
31 电子学 31.200 集成电路、微电子学 - 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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