GB/T 44795-2024 《系统级封装（SiP）一体化基板通用要求》-国家标准
目录
标准基础信息
- 标准号：GB/T 44795-2024
- 标准中文名称：系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
- 标准英文名称：General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）
国家标准《系统级封装（SiP）一体化基板通用要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司。主要起草人李彦睿 、王春富 、徐洋 、边方胜 、贾松良 、于慧慧 、季兴桥 、陆吟泉 、吕拴军 、秦跃利 、徐榕青 、向伟玮 、王文博 、张健 、徐诺心 、万里兮 、于大全 、张继华 、李勇 、龚小林 、高明起 、王娜 、张刚 、张湉 、徐飞 。GB/T 44795-2024现行
- 标准号
- GB/T 44795-2024
- 发布日期
- 2024-10-26
- 实施日期
- 2024-10-26
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L56
- 国际标准分类号
- 31.200
31 电子学 31.200 集成电路、微电子学 - 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
- 点击查看标准全文。