GB/T 44801-2024 《系统级封装(SiP)术语》-国家标准

目录


收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。


标准基础信息

  • 标准号:GB/T 44801-2024
  • 标准中文名称:系统级封装(SiP)术语
  • 标准英文名称:Terminology of system in packgae(SiP)

国家标准《系统级封装(SiP)术语》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、天水七四九电子有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司。主要起草人季兴桥 、于慧慧 、贾松良 、万里兮 、陆吟泉 、伍艺龙 、罗建强 、卢茜 、彭勇 、李彦睿 、曾策 、徐榕青 、向伟玮 、董乐 、来晋明 、李习周 、屈新萍 、潘玉华 、代晓丽 、吕英飞 、李悦 、黎孟 、吕拴军 、高峰 。GB/T 44801-2024现行


收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。


标准号
GB/T 44801-2024
发布日期
2024-10-26
实施日期
2024-10-26
标准类别
基础
中国标准分类号
L56
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。


标准全文


收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。