GB/T 44842-2024 《微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 44842-2024
- 标准中文名称：微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法
- 标准英文名称：Micro-electromechanical systems （MEMS） technology—Bend testing methods of thin film materials
国家标准《微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位工业和信息化部电子第五研究所、苏州市质量和标准化院、中机生产力促进中心有限公司、成都航天凯特机电科技有限公司、苏州大学、无锡芯感智半导体有限公司、无锡华润上华科技有限公司、西北工业大学、华南理工大学、深圳市美思先端电子有限公司、天津大学、上海临港新片区跨境数据科技有限公司、苏州市标准化协会、安徽北方微电子研究院集团有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、无锡韦感半导体有限公司。主要起草人董显山 、张硕 、夏燕 、李根梓 、蒋礼平 、路国光 、孙立宁 、来萍 、杨绍松 、夏长奉 、王科 、周长见 、宏宇 、胡晓东 、胡静 、张森 、韦覃如 、张启心 、黄钦文 、殷芳 、王文婧 、李树成 、赵成龙 。GB/T 44842-2024现行本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-18:2013。采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法。
- 标准号
- GB/T 44842-2024
- 发布日期
- 2024-10-26
- 实施日期
- 2024-10-26
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L59
- 国际标准分类号
- 31.080.99
31 电子学 31.080 半导体分立器件 31.080.99 其他半导体分立器件 - 归口单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准委
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