GB/T 44919-2024 《微机电系统(MEMS)技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号:GB/T 44919-2024
- 标准中文名称:微机电系统(MEMS)技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法
- 标准英文名称:Micro-electromechanical systems (MEMS)technology—Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
国家标准《微机电系统(MEMS)技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。主要起草单位中国科学院微电子研究所、中机生产力促进中心有限公司、苏州容启传感器科技有限公司、武汉大学、北京大学、昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州慧闻纳米科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市美思先端电子有限公司、东南大学、芯联集成电路制造股份有限公司、中关村光电产业协会、华东电子工程研究所(中国电子科技集团公司第三十八研究所)、上海交通大学、明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司、武汉高德红外股份有限公司。主要起草人周维虎 、李根梓 、孙宏霖 、刘胜 、霍树春 、高成臣 、焦斌斌 、陈立国 、杨剑宏 、张平平 、陈志文 、陈思 、马龙全 、黄庆安 、聂萌 、谢红梅 、陈晓梅 、卢永红 、张红旗 、刘景全 、高峰 、黄晟 。GB/T 44919-2024现行本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-17:2015。采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第17部分:薄膜机械性能的打压试验方法。
- 标准号
- GB/T 44919-2024
- 发布日期
- 2024-11-28
- 实施日期
- 2024-11-28
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L59
- 国际标准分类号
- 31.080.99
31 电子学 31.080 半导体分立器件 31.080.99 其他半导体分立器件 - 归口单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准委
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