GB/T 45713.4-2025 《电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 45713.4-2025
- 标准中文名称：电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
- 标准英文名称：Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
国家标准《电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第三十六研究所、中国电子技术标准化研究院、航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中认南信（江苏）检测技术有限公司。主要起草人金大元 、谢鑫 、曹易 、叶伟 、张乃红 、万云 、何敏仙 、王承山 、乔国军 、吴陈军 、柴光辉 、薛超 。GB/T 45713.4-2025即将实施本标准修改采用IEC国际标准：IEC 62137-4:2014。采标中文名称:电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法。
- 标准号
- GB/T 45713.4-2025
- 发布日期
- 2025-05-30
- 实施日期
- 2025-09-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
31 电子学 31.180 印制电路和印制电路板 - 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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