GB/T 45723-2025 《印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 45723-2025
- 标准中文名称：印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化
- 标准英文名称：Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH) resistance change during temperature cycling
国家标准《印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、生益电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、天长市京发铝业有限公司。主要起草人张盘新 、何瑜 、唐鹏 、任尧儒 、曹易 、俞金法 。GB/T 45723-2025即将实施本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61189-3-719:2016。采标中文名称:电子材料、印制板和其他互联结构和组件的测试方法 第3-719部分：互连结构（印制板）测试方法 检测温度循环状态下镀覆孔单孔电阻变化。
- 标准号
- GB/T 45723-2025
- 发布日期
- 2025-05-30
- 实施日期
- 2025-12-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
31 电子学 31.180 印制电路和印制电路板 - 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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