GB/T 4937.35-2024 《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 4937.35-2024
- 标准中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
- 标准英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所。主要起草人裴选 、赵海龙 、彭浩 、尹丽晶 。GB/T 4937.35-2024即将实施本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-35:2006。采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查。
- 标准号
- GB/T 4937.35-2024
- 发布日期
- 2024-03-15
- 实施日期
- 2024-07-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L40
- 国际标准分类号
- 31.080.01
31 电子学 31.080 半导体分立器件 31.080.01 半导体分立器件综合 - 归口单位
- 工业和信息化部（电子）
- 执行单位
- 工业和信息化部（电子）
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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