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  • GB/T 45660-2025 《电子装联技术 电子模块》-国家标准

    calendar 2025-07-13 · 大约 1 分钟 · GB_T 45660-2025 电子装联技术 电子模块 全国印制电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 45660-2025 标准中文名称:电子装联技术 电子模块 标准英文名称:Electronics assembly technology—Electronic modules 国家标准《电子装联技术 电子模块》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位中国电子科技集团公司第三十六研究所、中国电子技术标准化研究院。主要起草人金大元 、万云 、曹易 、谢鑫 、何敏仙 、叶帆 、江雄 、沈飞飞 、薛超 。GB/T 45660-2025现行本 …


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  • GB/T 19405.3-2025 《表面安装技术 第3部分:通孔回流焊用元器件规范的标准方法》-国家标准

    calendar 2025-07-13 · 大约 1 分钟 · GB_T 19405_3-2025 表面安装技术 第3部分:通孔回流焊用元器件规范的标准方法 全国印制电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 19405.3-2025 标准中文名称:表面安装技术 第3部分:通孔回流焊用元器件规范的标准方法 标准英文名称:Surface mounting technology—Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow(THR)soldering 国家标准《表面安装技术 第3部分:通孔回流焊用元器件规范的标准方法》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工 …


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  • GB/T 45638-2025 《使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签》-国家标准

    calendar 2025-07-13 · 大约 1 分钟 · GB_T 45638-2025 使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签 全国印制电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 45638-2025 标准中文名称:使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签 标准英文名称:Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies 国家标准《使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十五 …


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  • GB/T 45714.54-2025 《印制电路板材料 第5-4部分: 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料》-国家标准

    calendar 2025-07-12 · 大约 1 分钟 · GB_T 45714_54-2025 印制电路板材料 第5-4部分: 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 全国印制电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 45714.54-2025 标准中文名称:印制电路板材料 第5-4部分: 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 标准英文名称:Printed circuit board materials—Part 5-4:Sectional specification set for conductive foils and films with or without coatings—Conductive pastes 国家标准《印制电路板材料 第5-4部分: 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 …


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  • GB/T 45723-2025 《印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化》-国家标准

    calendar 2025-07-12 · 大约 1 分钟 · GB_T 45723-2025 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 全国印制电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 45723-2025 标准中文名称:印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 标准英文名称:Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH) resistance change during temperature cycling 国家标准《印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电 …


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  • GB/T 33772.2-2025 《质量评定体系 第2部分:电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用》-国家标准

    calendar 2025-07-12 · 大约 1 分钟 · GB_T 33772_2-2025 质量评定体系 第2部分:电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用 全国印制电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 33772.2-2025 标准中文名称:质量评定体系 第2部分:电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用 标准英文名称:Quality assessment systems —Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages 国家标准《质量评定体系 第2部分:电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用》由TC47(全国印制电路标准化技术委 …


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  • GB/T 45713.4-2025 《电子装联技术 第4部分:阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法》-国家标准

    calendar 2025-07-12 · 大约 1 分钟 · GB_T 45713_4-2025 电子装联技术 第4部分:阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 全国印制电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 45713.4-2025 标准中文名称:电子装联技术 第4部分:阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 标准英文名称:Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices 国家标准《电子装联技术 第4部分:阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法》由TC47(全国印制电路标准化技 …


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  • GB/T 44295-2024 《多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》-国家标准

    calendar 2024-10-26 · 大约 1 分钟 · GB_T 44295-2024 多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 全国印制电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 44295-2024 标准中文名称:多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 标准英文名称:Epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards 国家标准《多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位陕西生益科技有限、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、江苏生益特种材料有限公司、苏州生益科技有限公司、江西生 …


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  • GB/T 43863-2024 《大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构》-国家标准

    calendar 2024-05-06 · 大约 1 分钟 · GB_T 43863-2024 大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构 全国印制电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 43863-2024 标准中文名称:大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构 标准英文名称:Format for LSI—Package—Board interoperable design 国家标准《大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有 …


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  • GB/T 43799-2024 《高密度互连印制板分规范》-国家标准

    calendar 2024-04-03 · 大约 1 分钟 · GB_T 43799-2024 高密度互连印制板分规范 全国印制电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 43799-2024 标准中文名称:高密度互连印制板分规范 标准英文名称:Sectional specification for high density interconnect printed boards 国家标准《高密度互连印制板分规范》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司。主 …


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