收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 20870.4-2024 标准中文名称：半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 标准英文名称：Semiconductor devices—Part 16-4：Microwave intergrated circuits—Switches 国家标准《半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十五研究所、南京国博电子股份有限公司。主要起草人陈哲 、答瑞琦 、 …
认准啦，用技术呵护全家！收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 43034.2-2024 标准中文名称：集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 标准英文名称：Integrated circuits—Measurement of impulse immunity—Part 2: Synchronous transient injection method 国家标准《集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究 …
认准啦，用技术呵护全家！收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 44777-2024 标准中文名称：知识产权（IP）核保护指南 标准英文名称：Guideline for intellectual property(IP) core protection 国家标准《知识产权（IP）核保护指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位哈尔滨工业大学、合肥工业大学、中国电子技术标准化研究院。主要起草人肖立伊 、付方发 、王永生 、王进祥 、来逢昌 、尹勇生 、杜高明 、罗晓羽 、李锟 。GB/T …
认准啦，用技术呵护全家！收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 44796-2024 标准中文名称：集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 标准英文名称：Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation 国家标准《集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智 …
认准啦，用技术呵护全家！收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 44766-2024 标准中文名称：微波电路 限幅器测试方法 标准英文名称：Microwave circuits—Measuring methods for limiter 国家标准《微波电路 限幅器测试方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子技术标准化研究院、南京国博电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所。主要起草人都小凡 、周光辉 、汤朔 、向虎 、邓世雄 、 …
认准啦，用技术呵护全家！收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 44791-2024 标准中文名称：集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 标准英文名称：Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation 国家标准《集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯 …
认准啦，用技术呵护全家！收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 44775-2024 标准中文名称：集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 标准英文名称：Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation 国家标准《集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。 …
认准啦，用技术呵护全家！收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 44635-2024 标准中文名称：静电放电敏感度试验 传输线脉冲 器件级 标准英文名称：Electrostatic discharge sensitivity testing—Transmission line pulse(TLP)—Component level 国家标准《静电放电敏感度试验 传输线脉冲 器件级》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位苏州泰思特电子科技有限公司、深圳市北测标准技术服务有限公司、上海雷卯电子科技 …
认准啦，用技术呵护全家！收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 43454-2023 标准中文名称：集成电路知识产权（IP）核设计要求 标准英文名称：Design requirements of integrated circuit intellectual property (IP) core 国家标准《集成电路知识产权（IP）核设计要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国兵器工业集团第二一四研究所、中国兵器标准化研究所、中国电子技术标准化研究院。主要起草人张磊 、刘源 、 …
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