收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 44796-2024 标准中文名称：集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 标准英文名称：Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation 国家标准《集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智 …
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