GB/T 32278-2025 《碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 32278-2025
- 标准中文名称：碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
国家标准《碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 北京天科合达半导体股份有限公司 、中国电子科技集团公司第四十六研究所 、山东天岳先进科技股份有限公司 、安徽长飞先进半导体股份有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、南京盛鑫半导体材料有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、浙江晶瑞电子材料有限公司 、连科半导体有限公司 、长飞光纤光缆股份有限公司 、派恩杰半导体（浙江）有限公司 。 主要起草人 佘宗静 、彭同华 、何烜坤 、王大军 、王波 、杨建 、贺东江 、吴殿瑞 、刘小平 、刘薇 、黄宇程 、胡动力 、汪传勇 、赵文琪 、黄兴 。 GB/T 30867-2014 （全部代替） GB/T 32278-2015 （全部代替） GB/T 32278-2025 即将实施
- 标准号
- GB/T 32278-2025
- 发布日期
- 2025-08-01
- 实施日期
- 2026-02-01
- 全部代替标准
- GB/T 32278-2015,GB/T 30867-2014
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- H 21
- 国际标准分类号
- 77.040
77 冶金 77.040 金属材料试验 - 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
- 主管部门
- 国家标准委
标准全文
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