GB/T 46378-2025 《集成电路封装用球形氧化铝微粉》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 46378-2025
- 标准中文名称：集成电路封装用球形氧化铝微粉
国家标准《集成电路封装用球形氧化铝微粉》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 江苏联瑞新材料股份有限公司 、联瑞新材(连云港)有限公司 、广东金戈新材料股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、中触媒新材料股份有限公司 、河南天马新材料股份有限公司 、安徽壹石通材料科技股份有限公司 、苏州锦艺新材料科技股份有限公司 、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院 、苏州三锐佰德新材料有限公司 、雅安百图高新材料股份有限公司 、天津泽希新材料有限公司 、中铝山东新材料有限公司 。 主要起草人 曹家凯 、阮建军 、刘振 、胡世成 、曹可慰 、张宝帅 、潘玥 、马淑云 、吴怡然 、李进 、赵俊莎 、张艳 、印亚峰 、胡林政 、宋厚苇 、陈嘉雯 、史泽远 、蒋学鑫 、洪涛 、郭敏 、郭洪 、徐艳艳 、高伟 、陈长昊 。 GB/T 46378-2025 即将实施
- 标准号
- GB/T 46378-2025
- 发布日期
- 2025-10-31
- 实施日期
- 2026-02-01
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31.030
31 电子学 31.030 电子技术专用材料 - 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
- 主管部门
- 国家标准委
标准全文
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