GB/T 46717-2025 《半导体器件 金属化空洞应力试验》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 46717-2025
- 标准中文名称：半导体器件 金属化空洞应力试验
国家标准《半导体器件 金属化空洞应力试验》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、河北北芯半导体科技有限公司 、广州天极电子科技股份有限公司 、中国核电工程有限公司河北分公司 、广东科信电子有限公司 、河北新华北集成电路有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、中山奥士森电子有限公司 、深圳市微特精密科技股份有限公司 、河北赛美科技有限公司 。 主要起草人 裴选 、席善斌 、杨俊锋 、侯继儒 、卫云 、高东阳 、尹丽晶 、吴亚光 、赵昱 、柯佳键 、任怀龙 、肖庆中 、龙秀才 、程志勇 、曲韩宾 、高博 、李潇龙 、曲佳健 、赵妍婷 。 GB/T 46717-2025 即将实施 本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62418:2010。 采标中文名称:半导体器件 金属化空洞应力试验。
- 标准号
- GB/T 46717-2025
- 发布日期
- 2025-10-31
- 实施日期
- 2026-05-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L40
- 国际标准分类号
- 31.080.01
31 电子学 31.080 半导体分立器件 31.080.01 半导体分立器件综合 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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