SJ/T 10454-2020 《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》-行业标准
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行业标准基础信息
- 标准号：SJ/T 10454-2020
- 标准中文名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
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- 标准号
- SJ/T 10454-2020
- 发布日期
- 2020-12-09
- 实施日期
- 2021-04-01
- 制修订
- 修订
- 代替标准
- SJ/T 10454-1993
- 中国标准分类号
- L 90
- 国际标准分类号
- 31.03
- 技术归口
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员
- 批准发布部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 无
- 标准类别
- 产品标准
行业标准范围、标准起草单位和标准起草人
适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
赵莹、孙社稷、曹可慰 等
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标准全文
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