SJ/T 11705-2018 《微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法》-行业标准
目录
收录自国家行业标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。
行业标准基础信息
- 标准号：SJ/T 11705-2018
- 标准中文名称：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
收录自国家行业标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。
- 标准号
- SJ/T 11705-2018
- 发布日期
- 2018-02-09
- 实施日期
- 2018-04-01
- 制修订
- 制定
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.2
- 技术归口
- 全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
- 批准发布部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 信息传输、软件和信息技术服务业
- 标准类别
- 无
行业标准范围、标准起草单位和标准起草人
备案公告：
中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所等
安琪、林建京、张崤君 等
收录自国家行业标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。
标准全文
- 点击查看标准全文。
收录自国家行业标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。