T/CEMIA 021—2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范-团体标准

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标准详细信息
标准状态  现行
标准编号  T/CEMIA 021—2019
中文标题  厚膜集成电路用电阻浆料规范
英文标题  Specification for Resistance Paste for Thick Film Integrated Circuits
国际标准分类号  31-030
中国标准分类号  L 90电子设备与专用材料、零件、结构件
国民经济分类  C398 电子元件及电子专用材料制造
发布日期  2019年09月25日
实施日期  2019年12月25日
起草人  鹿宁、赵莹、周宝荣、陆冬梅、孙社稷、王大林、崔国强、张建益、王璞、刘丝颖、梅元、赵科良、王耀东、董耀辉、李艳、李建辉、王伟、张登峰、任荣、王丽莎、杨晓平、莫雪琼
起草单位  西安宏星电子浆料科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、陕西华经微电子股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司
范围  本规范规定了厚膜集成电路用电阻浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。 本规范适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成,满足印刷特性的厚膜集成电路用电阻浆料(以下简称电阻浆料)。
主要技术内容  本规范规定了厚膜集成电路用电阻浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。
本规范适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成,满足印刷特性的厚膜集成电路用电阻浆料(以下简称电阻浆料)。
是否包含专利信息  
标准文本  不公开

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团体详细信息
团体名称中国电子材料行业协会
登记证号51100000500003195B发证机关中华人民共和国民政部
业务范围行业管理,信息交流,业务培训,国际合作,咨询服务
法定代表人/负责人潘林
依托单位名称
通讯地址北京市朝阳区胜古中路2号院5号楼金基业大厦711/716室邮编 : 100029

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