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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CEMIA 022—2019 |
| 中文标题 | 多层布线用金导体浆料规范 |
| 英文标题 | Gold conductor paste for multilayer wiring |
| 国际标准分类号 | 31-030 |
| 中国标准分类号 | L 90电子设备与专用材料、零件、结构件 |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2019年09月25日 |
| 实施日期 | 2019年12月25日 |
| 起草人 | 赵莹、张建益、孙社稷、陆冬梅、王大林、崔国强、王璞、张亚鹏、刘丝颖、吴高鹏、周宝荣、郝武昌、肖雄、鹿宁、殷美、党丽萍、董耀辉、高亮、谢廉忠、王伟、李建辉、侯清健 |
| 起草单位 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国兵器工业第二一四研究所 |
| 范围 | 本规范规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。
本规范适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体浆料(以下简称金导体浆料)。 |
| 主要技术内容 | 本规范规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。
本规范适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体浆料(以下简称金导体浆料)。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
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| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国电子材料行业协会 |
| 登记证号 | 51100000500003195B | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业管理，信息交流，业务培训，国际合作，咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 潘林 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市朝阳区胜古中路2号院5号楼金基业大厦711/716室 | 邮编 : 100029 |
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