T/CMIF 116—2020 热电堆红外传感器芯片-团体标准

calendar 2022-12-03 · 大约 2 分钟

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标准详细信息
标准状态  现行
标准编号  T/CMIF 116—2020
中文标题  热电堆红外传感器芯片
英文标题  
国际标准分类号  17.100
中国标准分类号  
国民经济分类  C4090 其他仪器仪表制造业
发布日期  2020年11月17日
实施日期  2020年12月01日
起草人  马轶男、刘沁、高胜国、焦继伟、王春喜、张阳、吴建得、李挺、张小水、费跃、胡波、李新、王林、孙克、于振毅、徐秋玲
起草单位  沈阳仪表科学研究院有限公司、机械工业仪器仪表综合经济技术研究所、沈阳国仪检测技术有限公司、郑州炜盛电子科技有限公司、上海芯物科技有限公司、浙江芯动科技有限公司、沈阳工业大学、东方微电科技（武汉）有限公司、传感器国家工程研究中心、杭州照相机械研究所
范围  本标准规定了热电堆红外传感器芯片（以下简称热电堆芯片）术语和定义、分类、型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于利用微机电（MEMS）工艺制作的热电堆红外传感器芯片的研制与应用。
主要技术内容      热电堆红外传感器芯片是新冠疫情防控的关键战略物资之一，在这场防疫战斗中发挥了巨大的作用。除此之外，热电堆红外传感器芯片还广泛应用在工业自动化、环保、航空航天、汽车工业、化工、医疗、大气和海洋测量等国民经济各领域和国防工业中。
    在目前热电堆红外传感器芯片需求快速爆发的情况下，由于前期更多的研究重点是在科研层面，国内外产品各自的规范、参数的差异性较大，从而使得相关产品应用上比较混乱，芯片缺少统一标准。因此，制定热电堆红外传感器芯片产品标准，规范产品的技术指标，明确热电堆红外传感器芯片的关键技术指标与试验方法，制定出符合批量生产管控的产品技术要求，用标准促进热电堆红外传感器芯片产品在质量和性能上的提高，提升、规范我国热电堆红外传感器系列产品具有十分重大的意义。
    本标准的制定有助于对热电堆红外传感器芯片产业起到规范产品技术要求、生产和检验、统一试验方法、提升产品技术含量的作用。有利于提高产品质量、促进技术创新。

引言　III
前言　IV
1　范围　1
2　规范性引用文件　1
3　术语与定义　1
4　分类、型号　3
4.1　分类　3
4.2　型号　3
5　技术要求　3
5.1　正常工作环境条件　3
5.2　外观　3
5.3　规格　4
5.4　热电堆芯片电阻　4
5.5　电压响应率　4
5.6　噪声　4
5.7　噪声等效功率　4
5.8　探测率　4
5.9　时间常数　4
5.10　低温贮存　5
5.11　高温贮存　5
5.12　温度变化　5
5.13　恒定湿热　5
5.14　振动　5
5.15　跌落　5
5.16　焊盘附着力　5
6　试验方法　5
6.1　试验环境条件　5
6.2　外观检查　5
6.3　规格检查　6
6.4　热电堆电阻　6
6.5　电压响应率　6
6.6　噪声　7
6.7　噪声等效功率　7
6.8　探测率　8
6.9　时间常数　8
6.10　低温贮存　9
6.11　高温贮存　9
6.12　温度变化　9
6.13　恒定湿热　9
6.14　振动　9
6.15　跌落　9
6.16　焊盘附着力　9
7　检验规则　10
7.1　检验分类　10
7.2　检验项目及顺序　10
7.3　出厂检验　10
7.4　型式检验　11
8　标志、包装、运输及储存　11
8.1　标志　11
8.2　包装　12
8.3　运输　12
8.4　储存　12
参考文献　13
是否包含专利信息  否
标准文本  不公开

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团体详细信息
团体名称中国机械工业联合会
登记证号51100000500012104F发证机关中华人民共和国民政部
业务范围行业管理 信息交流 国际合作 展览展示 教育培训 书刊编辑 咨询服务
法定代表人/负责人薛一平
依托单位名称
通讯地址北京市东城区东四西大街46号邮编 : 100711

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