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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CPCA 4106-2016 |
| 中文标题 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 |
| 英文标题 | Organic ceramic-base copper clad laminates |
| 国际标准分类号 | 31.180 印制电路和印制电路板 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C3972 印制电路板制造 |
| 发布日期 | 2016年08月01日 |
| 实施日期 | 2016年11月01日 |
| 废止日期 | |
| 起草人 | 王治虎、秦振忠、王庆杰、宋翠平、沈宴冰、张庆新、杨继萍、张盘新 |
| 起草单位 | 廊坊市高瓷电子技术有限公司、河北工业大学、北京航空航天大学、麦克罗泰克实验室。 |
| 范围 | 本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于以陶瓷粉为主要材料，并加以有机粘合剂混合压制而成的有机陶瓷为基材，表面覆铜箔而形成的有机陶瓷基覆铜箔层压板（以下简称有机陶瓷覆铜板）。 |
| 主要技术内容 | 本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | |
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| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国电子电路行业协会 |
| 登记证号 | 51100000500019410P | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业管理 国际交流 展览展示书刊编辑 专业培训 成果鉴定信息交流 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 由镭 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 上海市闵行区都会路2338号总部一号95号楼CPCA大厦3楼 | 邮编 : 201108 |
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