T/CPCA 4107—2018 印制电路用高反射型覆铜箔层压板-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CPCA 4107—2018 |
| 中文标题 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 |
| 英文标题 | High reflective copper clad laminates for printed circuit board |
| 国际标准分类号 | 31.180 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2018年10月20日 |
| 实施日期 | 2018年12月20日 |
| 起草人 | 杨艳、黄增彪、吴琼芳、刘申兴、张红 |
| 起草单位 | 广东生益科技股份有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 4.1 名称：印制电路用高反射型覆铜箔层压板 4.2范围：规定了印制电路用高反射型覆铜箔层压板的产品型号、结构和材料、要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输及贮存。适用于高亮度LED用印制板及封装印制板。 4.3 高反射型覆铜箔层压板：定义为接收态时反射率≥80% 4.4 产品结构：高反射型覆铜板是由绝缘粘结层（由树脂体系、增强材料构成）、单面或双面覆铜箔而成。 4.5 性能要求主要规定了： 4.5.1 外观要求 4.5.2 尺寸要求包括：长度、宽度、厚度、厚度公差，弓曲扭曲及垂直度 4.5.3 化学性能要求包括：燃烧性，热应力，玻璃化温度，热分层时间，Z轴热膨胀系数及可焊性 4.5.4 物理性能要求包括：剥离强度，反射率，白度，击穿电压，耐电压，体积电阻率，表面电阻率及弯曲模量 4.5.5 环境要求包括：卤素含量及吸水率 4.5.6 试验方法包括：反射率、白度参见规范性附录A及其他试验方法见GB/T4722-2017 4.5.7 质量保证要求 4.5.8 包装、运输和贮存要求 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国电子电路行业协会 | ||
| 登记证号 | 51100000500019410P | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业管理 国际交流 展览展示书刊编辑 专业培训 成果鉴定信息交流 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 由镭 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 上海市闵行区都会路2338号总部一号95号楼CPCA大厦3楼 | 邮编 : 201108 | |