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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CSA 066—2020 |
| 中文标题 | 类太阳光LED器件 |
| 英文标题 | Sun-like LED Devices |
| 国际标准分类号 | 29.140.99 有关灯的其他标准 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | M732 工程和技术研究和试验发展 |
| 发布日期 | 2020年12月14日 |
| 实施日期 | 2020年12月14日 |
| 起草人 | 王惠璇、陈亚勇、陈友三、杨华、袁毅凯、吕天刚、郭群强、李树强、阮程、潘安宇、潘丽君、刘志强、熊克苍、郑智斌、吕鹤男、熊敬康、章金惠、许建兴、黄耀伟、汪洋、孙智江、牛占彪、丁晓民、陈庆美、高伟 |
| 起草单位 | 厦门信达信息科技集团有限公司、中国科学院半导体研究所、佛山市国星光电股份有限公司、厦门立达信照明有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、南昌大学、长春希达电子技术有限公司、浙江阳光照明电器集团股份有限公司、常州市友晟电子有限公司、乐雷光电（中国）有限公司、常州市武进区半导体照明应用技术研究院、厦门华联电子股份有限公司、广州市莱帝亚照明股份有限公司、海迪科（南通）光电科技有限公司、宁波公牛光电科技有限公司、北京大学东莞光电研究院、福建鸿博光电科技有限公司、中关村半导体照明联合创新重点实验室 |
| 范围 | 本标准规定了类太阳光LED器件（以下简称“LED器件”）的术语和定义、技术要求、测试方法、检验规则及包装、运输、贮存等。
本标准仅适用于类太阳光LED器件，包括但不限于SMD、COB、CSP、灯丝等封装形式的器件。 |
| 主要技术内容 | 本标准规定了类太阳光LED器件（以下简称“LED器件”）的术语和定义、技术要求、测试方法、检验规则及包装、运输、贮存等。
本标准仅适用于类太阳光LED器件，包括但不限于SMD、COB、CSP、灯丝等封装形式的器件。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
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| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） |
| 登记证号 | 0011820 | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 组织半导体照明技术研发及推广应用；开展技术咨询、专利服务、专业培训和信息服务；制定技术标准，开展检测、认证；承接政府委托；开展国际交流与合作。 |
| 法定代表人/负责人 | 吴玲 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区清华东路甲35号中科院半导体所5号楼5层 | 邮编 : 100083 |
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