T/FSI 043—2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/FSI 043—2019 |
| 中文标题 | 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 83.180 |
| 中国标准分类号 | G 39 |
| 国民经济分类 | C291 橡胶制品业 |
| 发布日期 | 2019年08月01日 |
| 实施日期 | 2019年09月01日 |
| 起草人 | 陶云峰、罗兴成、陈敏剑、付子恩、张彦君、庞文健、刘备辉 |
| 起草单位 | 成都拓利科技股份有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白 云化工实业有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包 装、运输和贮存。 本标准适用于导热系数≥1.5 W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的用于电子电器行业的双 组分加成型高导热绝缘液体硅橡胶，单组份也可参照使用。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国氟硅有机材料工业协会 | ||
| 登记证号 | 50000592-4 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术交流、书刊编辑、专业展览、业务培训、咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 季刚 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 成都市人民南路四段三十号 | 邮编 : 610041 | |