收录自团体标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。
标准详细信息 |
---|
标准状态 | 现行 |
标准编号 | T/JSSIA 0001—2017 |
中文标题 | 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱 |
英文标题 | Series Programmes for Flip Chip Ball Grid Array Package |
国际标准分类号 | 31.200 集成电路、微电子学 |
中国标准分类号 | |
国民经济分类 | C396 电子器件制造 |
发布日期 | 2017年09月29日 |
实施日期 | 2017年10月01日 |
起草人 | 梁志忠、吴芬、许峰、顾烽、刘恺、李耀、司文全、王建国、沈海军、张春艳、佘飞、陈明、邵向廉 |
起草单位 | 江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、华进半导体封测先导技术研发中心有限公司、华润微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司 |
范围 | 适用于集成电路倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA) |
主要技术内容 | 本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的标准封装系列,以及选择和应用的导则,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)。 |
是否包含专利信息 | 否 |
标准文本 | 不公开 |
收录自团体标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。
团体详细信息 |
---|
团体名称 | 江苏省半导体行业协会 |
登记证号 | 51320000509180219D | 发证机关 | 江苏省民政厅 |
业务范围 | 调研、咨询、交流、培训、出版刊物等。 |
法定代表人/负责人 | 王新潮 |
依托单位名称 | |
通讯地址 | 江苏省无锡市建筑西路777号集成电路设计园A10幢201室 | 邮编 : 214072 |
收录自团体标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。