T/JSSIA 0001—2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱-团体标准

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标准详细信息
标准状态  现行
标准编号  T/JSSIA 0001—2017
中文标题  倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱
英文标题  Series Programmes for Flip Chip Ball Grid Array Package
国际标准分类号  31.200 集成电路、微电子学
中国标准分类号  
国民经济分类  C396 电子器件制造
发布日期  2017年09月29日
实施日期  2017年10月01日
起草人  梁志忠、吴芬、许峰、顾烽、刘恺、李耀、司文全、王建国、沈海军、张春艳、佘飞、陈明、邵向廉
起草单位  江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、华进半导体封测先导技术研发中心有限公司、华润微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司
范围  适用于集成电路倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)
主要技术内容  本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的标准封装系列,以及选择和应用的导则,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)。
是否包含专利信息  
标准文本  不公开

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团体详细信息
团体名称江苏省半导体行业协会
登记证号51320000509180219D发证机关江苏省民政厅
业务范围调研、咨询、交流、培训、出版刊物等。
法定代表人/负责人王新潮
依托单位名称
通讯地址江苏省无锡市建筑西路777号集成电路设计园A10幢201室邮编 : 214072

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