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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/JSSIA 0002—2017 |
| 中文标题 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸 |
| 英文标题 | Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package |
| 国际标准分类号 | 31.200 集成电路、微电子学 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C396 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2017年09月29日 |
| 实施日期 | 2017年10月01日 |
| 起草人 | 梁志忠、吴芬、许峰、顾烽、刘恺、李耀、司文全、王建国、沈海军、张春艳、佘飞、陈明、邵向廉 |
| 起草单位 | 江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、华进半导体封测先导技术研发中心有限公司、华润微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 范围 | 本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计。 |
| 主要技术内容 | 规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
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| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 江苏省半导体行业协会 |
| 登记证号 | 51320000509180219D | 发证机关 | 江苏省民政厅 |
| 业务范围 | 调研、咨询、交流、培训、出版刊物等。 |
| 法定代表人/负责人 | 王新潮 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 江苏省无锡市建筑西路777号集成电路设计园A10幢201室 | 邮编 : 214072 |
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