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标准详细信息 |
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标准状态 | 现行 |
标准编号 | T/JSSIA 0004—2017 |
中文标题 | 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸 |
英文标题 | Outline Dimensions of Wafer Level Chip Scale Package |
国际标准分类号 | 31.200 集成电路、微电子学 |
中国标准分类号 | |
国民经济分类 | C396 电子器件制造 |
发布日期 | 2017年09月29日 |
实施日期 | 2017年10月01日 |
起草人 | 孙宏伟、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻琼、高国华、顾越、司文全、颜燕 |
起草单位 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
范围 | 本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成品器件尺寸检验 |
主要技术内容 | 本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的外形尺寸,适用于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成品器件尺寸检验。 |
是否包含专利信息 | 否 |
标准文本 | 不公开 |
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团体详细信息 |
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团体名称 | 江苏省半导体行业协会 |
登记证号 | 51320000509180219D | 发证机关 | 江苏省民政厅 |
业务范围 | 调研、咨询、交流、培训、出版刊物等。 |
法定代表人/负责人 | 王新潮 |
依托单位名称 | |
通讯地址 | 江苏省无锡市建筑西路777号集成电路设计园A10幢201室 | 邮编 : 214072 |
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