T/JSSIA 0004—2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸-团体标准

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标准详细信息
标准状态  现行
标准编号  T/JSSIA 0004—2017
中文标题  晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸
英文标题  Outline Dimensions of Wafer Level Chip Scale Package
国际标准分类号  31.200 集成电路、微电子学
中国标准分类号  
国民经济分类  C396 电子器件制造
发布日期  2017年09月29日
实施日期  2017年10月01日
起草人  孙宏伟、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻琼、高国华、顾越、司文全、颜燕
起草单位  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
范围  本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成品器件尺寸检验
主要技术内容  本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的外形尺寸,适用于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成品器件尺寸检验。
是否包含专利信息  
标准文本  不公开

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团体详细信息
团体名称江苏省半导体行业协会
登记证号51320000509180219D发证机关江苏省民政厅
业务范围调研、咨询、交流、培训、出版刊物等。
法定代表人/负责人王新潮
依托单位名称
通讯地址江苏省无锡市建筑西路777号集成电路设计园A10幢201室邮编 : 214072

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