T/WLJC 57—2019 晶片精密研磨盘-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/WLJC 57—2019 |
| 中文标题 | 晶片精密研磨盘 |
| 英文标题 | Precision grinding disc for wafers |
| 国际标准分类号 | 25.080.50 磨床和抛光机 |
| 中国标准分类号 | L 97 |
| 国民经济分类 | C342 金属加工机械制造 |
| 发布日期 | 2019年04月22日 |
| 实施日期 | 2019年04月22日 |
| 起草人 | 李正良、张雷、麻江峰、丁昆 |
| 起草单位 | 台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会 |
| 范围 | 本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包 装、运输和贮存。 本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。 |
| 主要技术内容 | 标准名称中的“晶片”包括： ——半导体材料晶片，如：硅单晶Si，锗单晶Ge等； ——复合半导体材料晶片，如：GaAs，GaN，InP等； ——光电材料晶片，如：LiNbO3，BBO等； ——超硬材料晶片，如蓝宝石Sapphire，碳化硅SiC等。 标准名称中的“精密研磨盘”区别于“粗研磨盘”。 标准给出了晶片研磨盘的12个规格型号，包括了国内晶片研磨盘的主要规格型号。 精密研磨盘的关键技术指标是平面度和平行度，标准中对各规格的研磨盘分别给出了平面度和平行度要求，规定的指标代表了国内一流、国际先进水平。 |
| 是否包含专利信息 | 是 |
| 标准文本 | 查看 |
| 团体详细信息 | |||
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| 团体名称 | 温岭市机床装备行业协会 | ||
| 登记证号 | 513310815026384260 | 发证机关 | 温岭市民政局 |
| 业务范围 | 机床装备行业自律管理、业务交流、职业培训、技术协作、市场调研、商展考察、法规政策宣传、承办委托事项、信息咨询服务及相关活动。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 阮思群 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 温岭市太平街道北山路89号 | 邮编 : 317500 | |