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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/ZZB 1718—2020 |
| 中文标题 | 半导体封装用键合金丝 |
| 英文标题 | Gold bonding wire for semiconductor package |
| 国际标准分类号 | 77.150.99 其他有色金属产品 |
| 中国标准分类号 | H68 |
| 国民经济分类 | C324 有色金属合金制造 |
| 发布日期 | 2020年09月30日 |
| 实施日期 | 2020年10月30日 |
| 起草人 | 本标准主要起草人：薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环。 |
| 起草单位 | 本标准由温州标准化科学研究院牵头组织制定。本标准主要起草单位：浙江佳博科技股份有限公司。本标准参与起草单位（排名不分先后）：温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。
本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 查看 |
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| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 浙江省品牌建设联合会 |
| 登记证号 | 51330000MJ8700297R | 发证机关 | 浙江省民政厅 |
| 业务范围 | 开展相关研究，参与标准制定、发布，认证与监督，品牌培育，人才培训、品牌保护和宣传。 |
| 法定代表人/负责人 | 陈自力 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 浙江省杭州市天目山路222号2号楼1321室 | 邮编 : 310007 |
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