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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CASAS 011.2—2021 |
| 中文标题 | 车规级半导体功率模块测试认证规范 |
| 英文标题 | Test qualification for power modules in automotive applications |
| 国际标准分类号 | 31.080.01 半导体器分立件综合 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C3670 汽车零部件及配件制造 |
| 发布日期 | 2021年11月01日 |
| 实施日期 | 2021年12月01日 |
| 起草人 | 张宇隆、黄以明、郑广州、李寿全、孙博韬、胡惠娜、文宇、刘敏安、鲁华城、柏松、张瑾、李金元、彭浩 |
| 起草单位 | 国家新能源汽车技术创新中心、北京世纪金光半导体有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、深圳基本半导体有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国科学院电工研究所、全球能源互联网研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了车规级半导体功率模块的测试认证要求。
本文件适用于汽车应用的硅基和碳化硅基功率模块的测试认证。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
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| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 |
| 登记证号 | 51110000MJ0118585E | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 技术研发，成果转化；咨询培训 ； 会议会展 ；承办委托； 国际交流 |
| 法定代表人/负责人 | 于坤山 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区清华东路甲35号五号楼五层 | 邮编 : 100083 |
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