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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIE 118—2021 |
| 中文标题 | 多热源组件（MCM/SiP）热性能指标及评价方法 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.080.01 半导体器分立件综合 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2021年11月22日 |
| 实施日期 | 2022年02月01日 |
| 起草人 | 何小琦，周斌，黄云，恩云飞，来萍 |
| 起草单位 | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件参考国际相关标准，结合行业实际应用需求，制定了多热源组件（MCM/SiP）热性能指标及评价方法标准，以解决实际应用中多热源组件缺乏规范的热性能表征参数和规范的检测评价方法问题。本文件可作为半导体分立器件、微电路器件热性能表征及热性能评价标准体系的重要组成部分。 |
| 是否包含专利信息 | 是 |
| 标准文本 | 查看 |
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| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国电子学会 |
| 登记证号 | 社证字第4079号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 学术交流 教育普及 书刊编辑 评审鉴定 专业展览 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 徐晓兰 |
| 依托单位名称 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 通讯地址 | 北京市玉渊潭南路普惠南里13号 | 邮编 : 100036 |
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