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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIE 121—2021 |
| 中文标题 | 逆导型IGBT的热阻测试方法 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.080.01 半导体器分立件综合 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2021年11月22日 |
| 实施日期 | 2022年02月01日 |
| 起草人 | ：陈媛、来萍、何小琦、冯士维、刘宇、李彦锋、王嘉蓉、田文燕、孟繁新、陈义强、付志伟、贺志远、周斌、刘昌 |
| 起草单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、北京工业大学、中国振华集团永光电子有限公司、西安卫光半导体有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件以IGBT中体二极管导通电压为热敏参数，建立适用于逆导型 IGBT器件的热阻测试电路和方法，规范逆导型IGBT的热阻测试流程，提高测试准确性。 |
| 是否包含专利信息 | 是 |
| 标准文本 | 查看 |
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| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国电子学会 |
| 登记证号 | 社证字第4079号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 学术交流 教育普及 书刊编辑 评审鉴定 专业展览 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 徐晓兰 |
| 依托单位名称 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 通讯地址 | 北京市玉渊潭南路普惠南里13号 | 邮编 : 100036 |
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