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标准详细信息 |
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标准状态 | 现行 |
标准编号 | T/CWAN 0005—2021 |
中文标题 | 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范 |
英文标题 | Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices |
国际标准分类号 | 25.160.50 钎焊和低温焊 |
中国标准分类号 | |
国民经济分类 | C402 专用仪器仪表制造 |
发布日期 | 2021年06月10日 |
实施日期 | 2021年08月01日 |
起草人 | 殷祚炷、薛名山、尹立孟、张雷、任泽明、王星星、王号、王刚、刘西洋、袁锋、杨淼森、周东鹏、李敏、张鹤鹤、陈小祥、方乃文 |
起草单位 | 南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司 |
范围 | |
主要技术内容 | 本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。 本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。
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是否包含专利信息 | 否 |
标准文本 | 查看 |
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团体详细信息 |
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团体名称 | 中国焊接协会 |
登记证号 | 5110000050000274XB | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
业务范围 | 行业管理 技术交流 专业培训 举办展览 咨询服务 |
法定代表人/负责人 | 李连胜 |
依托单位名称 | 哈尔滨焊接研究院有限公司 |
通讯地址 | 黑龙江省哈尔滨市松北区创新路2077号 | 邮编 : 150080 |
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