T/CWAN 0005—2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范-团体标准

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标准详细信息
标准状态  现行
标准编号  T/CWAN 0005—2021
中文标题  整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
英文标题  Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices
国际标准分类号  25.160.50 钎焊和低温焊
中国标准分类号  
国民经济分类  C402 专用仪器仪表制造
发布日期  2021年06月10日
实施日期  2021年08月01日
起草人  殷祚炷、薛名山、尹立孟、张雷、任泽明、王星星、王号、王刚、刘西洋、袁锋、杨淼森、周东鹏、李敏、张鹤鹤、陈小祥、方乃文
起草单位  南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司
范围  
主要技术内容  本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。
本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。
是否包含专利信息  
标准文本  查看

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团体详细信息
团体名称中国焊接协会
登记证号5110000050000274XB发证机关中华人民共和国民政部
业务范围行业管理 技术交流 专业培训 举办展览 咨询服务
法定代表人/负责人李连胜
依托单位名称哈尔滨焊接研究院有限公司
通讯地址黑龙江省哈尔滨市松北区创新路2077号邮编 : 150080

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