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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/JSSIA 0006—2021 |
| 中文标题 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 |
| 英文标题 | Oultine dimensions of Fan-out Wafer-Level Package |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2021年11月10日 |
| 实施日期 | 2021年11月15日 |
| 起草人 | 孙鹏、戴风伟、陈立军、胡文华、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑 |
| 起草单位 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电 子科技集团公司第五十八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、 江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟。 |
| 范围 | 本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。
本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。
本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
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| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 江苏省半导体行业协会 |
| 登记证号 | 51320000509180219D | 发证机关 | 江苏省民政厅 |
| 业务范围 | 调研、咨询、交流、培训、出版刊物等。 |
| 法定代表人/负责人 | 王新潮 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 江苏省无锡市建筑西路777号集成电路设计园A10幢201室 | 邮编 : 214072 |
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