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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/NLIA 003—2021 |
| 中文标题 | 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求 |
| 英文标题 | Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates |
| 国际标准分类号 | 31.260 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C342 金属加工机械制造 |
| 发布日期 | 2021年04月26日 |
| 实施日期 | 2021年06月01日 |
| 起草人 | 李辉，盛家正，刘胜，申胜男，孙彬，王健，胡金涛，曹万，李新宇，文龙， 姜静，许瑨，吴巍，冷斌，吴丹，胡志刚等 |
| 起草单位 | 武汉大学，上达电子（深圳）股份有限公司，江苏上达电子有限公司，上达电 子（黄石）股份有限公司，武汉飞恩微电子有限公司，华中科技大学，中国地质大学（武汉），武汉华 工赛百数据系统有限公司，深圳优艾智合机器人科技有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，深圳 市诚亿自动化科技有限公司，深圳技术大学，武汉轻工大学。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。
本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 查看 |
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| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟 |
| 登记证号 | 514201003335253665 | 发证机关 | 武汉东湖新技术开发区社会发展局 |
| 业务范围 | 以行业应用为牵引，围绕激光应用行业技术创新的关键问题，开展技术合作，利用激光加工柔性化、灵活性、节能、高效的工艺特点，淘汰船舶制造、汽车、冶金、航空航天、机械制造、电力、工程机械、石油化工、新能源、电子工业等国民经济支柱行业传统的能耗高、污染大的加工方式，利用新的制造方式完成产业升级。构建产业发展公用共性技术平台，突破激光装备及其应用产业发展的核心技术，加速自主创新成果转化，降低创新的风险和成本，提升联盟单位的自主创新能力，开发拥有自主知识产权的激光加工装备，促进传统工业结构调整，积极带动我国关键行业装备制造业的快速健康发展，改变我国先进制造业领域缺乏核心技术、关键成套设备基本依靠进口的局面，不断增强缔约各方的自主创新能力和国际竞争力。 |
| 法定代表人/负责人 | 马新强 |
| 依托单位名称 | 华工科技产业股份有限公司 |
| 通讯地址 | 湖北武汉东湖新技术开发区华工园3路 | 邮编 : 430000 |
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