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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/SZBX 018—2021 |
| 中文标题 | 晶圆级芯片尺寸封装产品 |
| 英文标题 | Products of Wafer Level Chip Scale Package |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2021年01月22日 |
| 实施日期 | 2021年01月27日 |
| 起草人 | 本文件主要起草人∶杨剑宏、王琦、喻琼、徐雯、王鑫琴。 |
| 起草单位 | 本文件起草单位∶苏州晶方半导体科技股份有限公司。 |
| 范围 | 本文件适用于晶圆级芯片尺寸封装的成品器件。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了晶圆级芯片尺寸封装产品的结构代码、符号缩略语和产品外形图、技术要求、检测方法、检验规则和标签、标志、包装、运输和贮存等内容。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
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| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 苏州市标准化协会 |
| 登记证号 | 51320500509769904F | 发证机关 | 苏州市民政局 |
| 业务范围 | 详见《章程》 |
| 法定代表人/负责人 | 沈俊杰 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 苏州市民治路5号 | 邮编 : 215000 |
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