T/ZSA 31—2021 类太阳光谱LED器件-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/ZSA 31—2021 |
| 中文标题 | 类太阳光谱LED器件 |
| 英文标题 | Sun-like LED Devices |
| 国际标准分类号 | 29.140.99 有关灯的其他标准 |
| 中国标准分类号 | K 71 |
| 国民经济分类 | M732 工程和技术研究和试验发展 |
| 发布日期 | 2021年07月07日 |
| 实施日期 | 2021年07月08日 |
| 起草人 | 王惠璇、陈亚勇、陈友三、曹峻松、逄悦、余湛、梁辉妙、杨东明、蒋丽君、唐飞、吴宏涛、杨华、袁毅凯、吕天刚、郭群强、李树强、阮程、潘安宇、潘丽君、刘志强、熊克苍、郑智斌、吕鹤男、熊敬康、章金惠、许建兴、黄耀伟、汪洋、孙智江、牛占彪、丁晓民、陈庆美、高伟。 |
| 起草单位 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟、厦门立达信照明有限公司北京分公司、厦门信达信息科技集团有限公司、北京智创华科半导体研究院有限公司、良业科技集团股份有限公司、中国科学院半导体研究所、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、南昌大学、长春希达电子技术有限公司、浙江阳光照明电器集团股份有限公司、常州市友晟电子有限公司、乐雷光电（中国）有限公司、常州市武进区半导体照明应用技术研究院、厦门华联电子股份有限公司、广州市莱帝亚照明股份有限公司、海迪科（南通）光电科技有限公司、宁波公牛光电科技有限公司、北京大学东莞光电研究院、福建鸿博光电科技有限公司、中关村半导体照明联合创新重点实验室。 |
| 范围 | 本文件规定了类太阳光谱LED器件（以下简称“LED器件”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输、贮存。 本文件适用于类太阳光谱LED器件，包括但不限于表面贴片式（SMD）、基板式（COB）、芯片式（CSP）、灯丝等封装形式的器件。 非本文件规定范围内的产品，如确有需要可参考使用。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了类太阳光谱LED器件（以下简称“LED器件”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输、贮存。 本文件适用于类太阳光谱LED器件，包括但不限于表面贴片式（SMD）、基板式（COB）、芯片式（CSP）、灯丝等封装形式的器件。 非本文件规定范围内的产品，如确有需要可参考使用。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中关村标准化协会 | ||
| 登记证号 | 51110000MJ0111906XH | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 开展在中关村标准化领域内的学术研究、学术交流、咨询培训、会议会展、国际交流 | ||
| 法定代表人/负责人 | 王钧 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区首体南路2号 | 邮编 : 100044 | |