收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/SHDSGY 219—2022 中文标题 封装基板技术规范 英文标题 Technical specification for packaging substrate 国际标准分类号 31.240 中国标准分类号 国民经济分类 C342 金属加工机械制造 发布日期 2022年12月27日 实施日期 2022年12月27日 起草人 张云忠、张祥利、张晖 起草单位 上海鲁深电子科技有限公司、联鼎视讯科技（深圳）有限公司、上海羽默电子科技有限公司 范围 主要技术内容 本文件规定了封 …