收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/SHDSGY 218—2022 中文标题 系统级封装（sip）设计技术规范 英文标题 System in package (sip) design technical specification 国际标准分类号 31.020 中国标准分类号 国民经济分类 C398 电子元件及电子专用材料制造 发布日期 2022年12月27日 实施日期 2022年12月27日 起草人 张云忠、张祥利、张晖 起草单位 上海鲁深电子科技有限公司、联鼎视讯科技（深圳）有限公司、上海羽默电子科技有限 …