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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CASMES 125—2022 |
| 中文标题 | 晶圆减薄划片技术规范 |
| 英文标题 | Wafer grinding and sawing technical specifications |
| 国际标准分类号 | 29.045 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2022年09月30日 |
| 实施日期 | 2022年10月01日 |
| 起草人 | 吴浩栋、郑力、吴奇斌、林丽、潘道强、陈德拥、刘燕华、王兴乐、郭鲁正、李伟、陆晓华、杨云龙、邱俊 |
| 起草单位 | 无锡市芯通电子科技有限公司、江阴长电先进封装有限公司、江苏尊阳电子科技 有限公司、无锡中微晶园电子有限公司、苏州八术激光技术有限公司、德兴市德芯科技有限公司、深圳市硕凯电子股份有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司、苏州英尔捷半导体有限公司、苏州德瑞恩电子有限公司、江苏京创先进电子科技有限公司、中国中小企业协会 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了晶圆减薄划片技术的基本要求、工艺、质量要求、维护及安全。
本文件适用于指导晶圆减薄划片，也可供生产企业在晶圆制造过程中应用减薄、划片技术时参照执行。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
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| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国中小企业协会 |
| 登记证号 | 511000005000203826 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 政策研究 培训认证 国际合作 会展维权 书刊编辑 咨询服务 创新与融资服务 |
| 法定代表人/负责人 | 马彬 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市西城区月坛南街59号新华大厦A座6层 | 邮编 : 100045 |
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