T/CI 074—2022 印制电路用黑色玻纤布基覆铜箔层压板-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CI 074—2022 |
| 中文标题 | 印制电路用黑色玻纤布基覆铜箔层压板 |
| 英文标题 | Black glass fiber cloth based copper-clad laminate for printed circuits |
| 国际标准分类号 | 31.180 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2022年09月26日 |
| 实施日期 | 2022年09月26日 |
| 起草人 | 潘跃武、严初三、吴强、吴王进、齐红伟、郑科民、孔佳佳 |
| 起草单位 | 金安国纪科技（杭州）有限公司、金安国纪科技（安徽）有限公司、浙江农林大学、杭州临安鹏宇电子有限公司、杭州毕博标准化技术有限公司 |
| 范围 | 本文件规定了印制电路用黑色玻纤布基覆铜箔层压板（以下简称“覆铜板”）的产品分类、材料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于以玻纤布为基材，浸以黑色改性环氧树脂的黑基覆铜箔层压板。产品适用于LED数码管显示类印制电路产品。 |
| 主要技术内容 | 6.1 铜箔 用于覆铜板的铜箔应符合GB/T 5230的规定。对于未包括在GB/T 5230中的铜箔，其要求应由供需双方商定。 6.2 E玻纤布 E玻纤布应符合 GB/T 18373的规定。 6.3 树脂体系 主体树脂应为环氧树脂，可添加填料和着色剂等进行性能改善。 7 技术要求 7.1 外观 覆铜板外观应符合GB/T 4721—2021中6.2的规定。 7.2 尺寸 覆铜板尺寸应符合GB/T 4721—2021中6.3的规定。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国国际科技促进会 | ||
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 许军 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 | |