T/CPCA 6046—2022 埋置或嵌入铜块印制电路板规范-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CPCA 6046—2022 |
| 中文标题 | 埋置或嵌入铜块印制电路板规范 |
| 英文标题 | Specification for printed circuit board with buried or embedded copper coin |
| 国际标准分类号 | 31.180 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2022年06月23日 |
| 实施日期 | 2022年08月23日 |
| 起草人 | 陈世金、王强、谢莫军、刘镇权、戴炯 |
| 起草单位 | 博敏电子股份有限公司、广东成德电子科技股份有限公司、深南电路股份有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了埋置或嵌入铜块印制电路板的术语和定义、技术要求、检验方法、质量保证、包装、标识、运输和贮存等内容。适用于为埋置铜块印制电路板和嵌入铜块印制电路板结构和/或共性技术制成的埋置或嵌入铜块印制电路板提供鉴定及性能要求，为具有大功率或大电流的功率模块及传统的信号模块集成化的埋置或嵌入铜块印制电路板建立验收鉴定准则。 埋置或嵌入铜块PCB严格来说是有三种结构，即埋置铜块印制板、嵌入铜块印制板和同时具有埋置和嵌入铜块的印制板。因同时具有埋置和嵌入铜块的印制板在埋置铜块印制板或嵌入铜块印制板中均有单独体现其结构，故在本标准中只列出铜块印制板和嵌入铜块印制板两种结构。 该类印制板结构完整性包括了对残胶宽度、镀覆孔金属层裂缝、镀覆孔芯吸、连接盘起翘、金属化孔镀铜厚度、孔壁与不相连内层导体最小间距、阻焊剂厚度、阻焊剂塞孔、树脂塞孔、最终镀（涂）覆厚度、导体厚度、导线宽度、导线间距、导体层间绝缘层厚度、连接盘等的要求及规定。 电气性能主要对连通性、绝缘性、耐压性和耐电流几个方面提出了具体要求和检验方法。其中耐压性和耐电流是该类产品较为独特的性能要求，尤其涉及到汽车、轨道交通等应用领域的埋置或嵌入铜块印制板。 |
| 是否包含专利信息 | 是 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国电子电路行业协会 | ||
| 登记证号 | 51100000500019410P | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业管理 国际交流 展览展示书刊编辑 专业培训 成果鉴定信息交流 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 由镭 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 上海市闵行区都会路2338号总部一号95号楼CPCA大厦3楼 | 邮编 : 201108 | |