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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/IAWBS 006—2022 |
| 中文标题 | 碳化硅混合模块产品测试方法 |
| 英文标题 | Test methods for hybrid silicon carbide modules |
| 国际标准分类号 | 31.080.01 半导体器分立件综合 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2022年12月15日 |
| 实施日期 | 2022年12月22日 |
| 起草人 | 张瑾，仇志杰，刘祎晨，彭同华，王志超，陈彤 |
| 起草单位 | 中国科学院电工研究所、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、北 京天科合达半导体股份有限公司、北京世纪金光半导体有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司 |
| 范围 | 本文件规定了由硅基绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及碳化硅基二极管构成的混合功率半导体模块
的术语、文字符号、基本额定值、特性以及测试方法。 |
| 主要技术内容 | 本标准针对由硅IGBT和碳化硅二极管组成的混合功率模块，参考GB/T 29332、IEC 60747-2和BS EN60747-15，以及国外主流功率半导体模块制造商产品的技术要求，同时结合混合模块的应用需求，对器件的术语、符号、基本额定值和特性以及测试方法进行详细规定和要求。
并在在原有创新性的基础上，本次修订又创新性的提出了最高和最低允许工作结温的定义和测试方法，在国内尚属首次。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 |
| 登记证号 | 51110000MJ0117961F | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 产业技术研发、科技成果转化、信息平台与专业数据库建设、自主品牌推广、专业咨询培训与会展、承接政府委托、国际交流与合作。 |
| 法定代表人/负责人 | 刘祎晨 |
| 依托单位名称 | 无 |
| 通讯地址 | 北京市大兴区天荣街9号世农大厦3层 | 邮编 : 102600 |
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