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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/ICMTIA SM0027—2022 |
| 中文标题 | 先进存储工艺用300mm p-型硅单晶抛光片 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 01.020 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | A011 谷物种植 |
| 发布日期 | 2022年05月10日 |
| 实施日期 | 2022年05月31日 |
| 起草人 | 冯天，李晴云，朱伟江，黄柏喻，时寒，夏亮，张振，兰洵 |
| 起草单位 | 上海新昇半导体科技有限公司，武汉新芯集成电路制造有限公司，西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了直径300mm、p-型、{100}晶向规格的硅抛光片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、和质量证明书。
本文件适用于先进存储工艺：DRAM、3D NAND、NOR用300mm p-型硅抛光片。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
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| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中关村集成电路材料产业技术创新联盟 |
| 登记证号 | 51110000MJ0121530Y | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 开展集成电路材料领域的学术研究、学术交流、咨询培训、会议会展、支持成果转化、承办委托、国际交流。 |
| 法定代表人/负责人 | 石瑛 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区知春路27号量子芯座大厦15层1712 | 邮编 : 100191 |
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