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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/SHDSGY 220—2022 |
| 中文标题 | 系统级封装（sip）工艺流程规范 |
| 英文标题 | System in package (sip) process flow specification |
| 国际标准分类号 | 31.020 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2022年12月27日 |
| 实施日期 | 2022年12月27日 |
| 起草人 | 张云忠、张祥利、张晖 |
| 起草单位 | 上海鲁深电子科技有限公司、联鼎视讯科技（深圳）有限公司、上海羽默电子科技有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了系统级封装（sip）工艺流程规范的术语和定义、零部件要求、工艺分类、工艺及流程、制程管理、制作记录。
本文件适用于系统级封装（sip）的工艺流程及管理。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 上海都市型工业协会 |
| 登记证号 | 51310000501778056Q | 发证机关 | 上海市民政局 |
| 业务范围 | 行业调研、技术培训、编辑出版、会展招商、产品推介、四技服务、中介咨询、对外合作交流及政府委托的各项工作（涉及行政许可的，凭许可证开展业务） |
| 法定代表人/负责人 | 蒋敖龙 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 上海市青浦区双联路88号A座3A02室 | 邮编 : 201702 |
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