收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。
| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/SZBSIA 006—2022 |
| 中文标题 | IC类半导体固晶机技术规范 |
| 英文标题 | Semiconductor di e bonder technical?norm |
| 国际标准分类号 | 25-010 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2022年09月23日 |
| 实施日期 | 2022年09月24日 |
| 起草人 | 彭顺安、刘慧 、于江情、郑文杰、曾晓明、王跃飞、余亮、黄泽军、孙平如、赵越、施锦源、马保峰、刘岩、敬刚、贾孝荣、廖怀宝、刘纪文、王周宏、张莹、朱文锋 |
| 起草单位 | 深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市宝安区半导体行业协会、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市秀武电子有限公司、深圳市信展通电子股份有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联盟、深圳市时创意电子有限公司、深圳清华大学研究院、深圳市路远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳市晶凯电子技术有限公司、深圳绘王趋势科技股份有限公司、深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。
本文件适用于IC类半导体固晶机。 |
| 是否包含专利信息 | 是 |
| 标准文本 | 查看 |
收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 深圳市宝安区半导体行业协会 |
| 登记证号 | 51440306MJL1976723 | 发证机关 | 深圳市宝安区民政局 |
| 业务范围 | （一）开展会员培训，帮助会员改善经营管理；提供会员咨询服务； （二）协助会员制定、实施企业标准，推动行业技术进步和技术创新； （三）组织会员间的交流活动； （四）开展市场评估，收集、发布行业信息，推广行业产品或者服务； （五）组织行业会展、招商，开展国内外经济技术合作交流； （六）协调会员之间、会员与非会员之间、会员与消费者之间在生产经营活动中产生的争议； （七）沟通本协会会员与政府有关部门之间的联系，协调本协会与其他协会或者组织的关系； （八）在价格行政管理部门的指导下，监督行业内产品或者服务定价，协调会员之间的价格争议，维护公平竞争； （九）开展行业统计、调查，参与涉及行业发展的行政管理决策的论证，向市、区政府及有关部门反映涉及行业利益的事项，提出相关立法以及有关技术规范、行业发展规划、行业标准、行业政策等方面的意见和建议； （十）协助市、区政府参与行业治理，参与协调会员与其员工之间的劳动争议，化解社会矛盾，维护社会稳定，促进社会和谐。 |
| 法定代表人/负责人 | 倪黄忠 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 深圳市宝安区新安三路海关大厦1704-B室 | 邮编 : 518000 |
收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。